人・企業・社会・地球とのより良い結びつきを
柔軟な技術力と発想力をもって意欲的に創造し
お客様の価値創出に貢献します。
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2024.11.06
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2024.11.06
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2024.11.06
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2024.11.06
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2024.10.30
高い信頼性を実現する半導体検査用ICソケットから
機器内やユニットの接続として性能を左右するコネクタおよびYFLEX®(フレキシブルプリント配線基板)
そして光学機器の品質を左右する光学多層薄膜フィルタまで、さまざまな技術の有機的な集合体が山一電機グループです。
日々進化するエレクトロニクスの世界で、お客様の変わらぬベストパートナーであるために
山一電機グループはいつでも最新のソリューションを提供し、未来を拓きます。
コラム
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コラム
2024.09.27
佐倉事業所第2棟での生産効率向上と環境負荷軽減の取り組み
当社の生産拠点である佐倉事業所の敷地内に「佐倉事業所第2棟」が完成し、2024年3月より稼働しています。今回のコラムでは、第2棟の内部や環境負荷軽減に向けた取り組みについてご紹介します。詳細はこちら
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コラム
2024.08.30
社会を支える山一グループの製品 ~医療・産業・映像機器の進化を支える高精度フィルタ~
当社グループの光伸光学工業では多層なフィルタとその応用デバイスを生産しています。光関連事業における製品が、日常生活においてどのように活用されているかをご紹介します。詳細はこちら
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コラム
2024.07.02
半導体検査用バーンイン・テストソケットはどのような材料と技術で作られる? Part2
今回のコラムでは、検査用ICソケットに使われている半導体パッケージと検査用基板を電気的につなぐ接触子が、どのような材料で作られているかをご紹介します。詳細はこちら
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コラム
2024.05.31
社会を支える山一電機の製品 ~コネクタやFPCはどこで使われている?~
当社は様々な種類のコネクタおよびFPC(YFLEX®)を生産し、世界中のお客様へ提供しています。当社のコネクタソリューション事業における製品が、実生活のどこで、どのように使われているのかを解説します。詳細はこちら
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コラム
2024.01.31
データセンターの未来を切り開く ~生成AIの進化と800Gbpsイーサネット対応コネクタ~
生成AIの普及に伴い、大量のデータを高速に処理できるハイパースケールデータセンターへの注目が高まっています。 当社は800Gbpsイーサネット対応コネクタを開発し、グローバルでの販売を開始しました。詳細はこちら
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コラム
2023.11.30
半導体検査用バーンイン・テストソケットはどのような材料と技術で作られる? Part1
半導体製造工程の最終検査で活躍する検査用ICソケットにおいて、山一電機は世界トップクラスのシェアを誇っています。検査用ICソケットがどのような材料と技術で作られているかをご紹介します。詳細はこちら
NEWS
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2024/11/06
IR
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2024/11/06
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2024/11/06
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2024/11/06
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2024/10/30
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2024/10/25
企業
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2024/09/25
企業
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2024/07/25
企業
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2024/07/25
企業
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2024/06/26
企業
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2024/01/31
製品
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2023/08/17
製品
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2022/12/09
製品
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2022/10/03
製品
ADASや自動運転など車載向け高速イーサネットデータ通信に対応した インターフェースコネクタY-HDE「HF116シリーズ」にダブルタイプを追加
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2022/03/23
製品
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2024/11/06
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2024/11/06
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2024/11/06
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2024/11/06
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2024/10/30
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