両面FPC

特長

・低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能です。
・導体層を2層にすることで、ノイズに強いFPCの提供が可能です。
・マイクロストリップ構造による正確なインピーダンス整合が可能です。
・高速伝送用コネクタと一体化させたアプリケーションも提供可能です。

仕様（一般性能）

高速伝送特性 　当社コネクタ（HF507）との組合せによる

仕様（電気性能）

項　　　　目	条　　　　件	試験結果
１バンプ当たりの抵抗値試験	常温／常湿	６ｍΩ以内
温湿度サイクル試験	－５５℃～＋１２５℃　　１０００サイクル	抵抗変化率１０％以内
高温保持試験	＋８５℃　１，０００h	抵抗変化率１０％以内
低温保持試験	－４０℃　１，０００h	抵抗変化率１０％以内
高温恒湿試験	＋８５℃　９０％RH　１，０００h	抵抗変化率１０％以内
イオンマイグレーション試験	＋４０℃　９０％RH　６０VDC　１，０００h	異常無し
銅箔引き剥がし強度試験	９０ピール（銅厚さ：３５μｍ）	０．８ＫＮ／ｍ以上
はんだ耐熱試験	＋２６０℃　２０Ｓ	異常無し
誘電率（１ＧＨｚ）	ブリッジ法	２．８
誘電正接（１ＧＨｚ）	ブリッジ法	０．００２５
吸水率	＋２３℃　２４h	０．０４％以下
熱膨張係数	ＴＭＡ法	縦方向　　１７ｐｐｍ
		横方向　　１７ｐｐｍ

 

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