最新のアプリケーションを支えるキーデバイスである半導体製品の開発は、目まぐるしいスピードで進化しています。
その技術進化をサポートし、最先端の製品品質を保証する検査技術の要求は年々高まっています。
これら半導体の検査市場において欠くことの出来ない接触機構技術や微細精密加工技術を通じて、お客様の半導体検査工程に優れたソリューションをグローバルにご提供いたします。
こんな場所で活用されています
スマホ
5G・高機能化する半導体で高い性能を保証。
PC、サーバ
デバイスの高機能・高速化に信頼性試験を通して貢献。
自動車
CASEの進展に伴い、半導体テスト需要も近年拡大。
代表的な当社製品
IC542、IC561、IC564、NP584シリーズ
BGA、LGA、QFN、SONなど、様々な型式のパッケージに対応できるバーンインソケット。0.30㎜以上のピッチで、千鳥ピッチや不規則ピッチに対応可能で、多品種・少量生産のニーズにもお応えします。また、サーマルソリューションに対応しています。
NP351/NP352シリーズ
（NAND Flash向けオープントップソケット）
需要が高まっているSSDに搭載されるNANDフラッシュメモリ。その生産に用いるバーンインソケットの当社製品ラインナップを拡充しています。ソケット外形を小型化することで、バーンインボードへ一度に搭載できる数量を増やすことができます。
QFP/SOP向けケルビンソケット
当社が、長年のスタンピング技術で培った超微細加工技術。これを活かして製作した精密なコンタクトを使用し、ケルビン測定を可能としたソケットです。0.5mmピッチからの対応が可能であり、メンテナンス性も考慮した設計でお客様から高い評価を頂いています。
カスタム仕様テストソケット
当社のカスタム製品は、独自の高精度旋盤加工技術で製作したスプリングプローブピンを始め、高精度モールディング技術やNC加工技術により、高周波テスト向けや高電流用途など、お客様の多様なニーズにお応えしています。
