JP / EN

IRライブラリ

山一電機グループ「中期経営計画」について

 当社は、更なる飛躍を図るため「未来に向けて夢のある会社になる」ことを目指して、2023年度を初年度とする3ヵ年の山一電機グループ新中期経営計画(2024年3月期~2026年3月期)を策定しています。

1.前中期経営計画の成果について

 当社は、「お客様が満足いただける製品・サービスを提供できる会社」に成長することを経営目標として2021年度に山一電機グループ中期経営計画(2021年3月期~2023年3月期)を策定いたしました。
 この経営目標の達成にあたり「グローバルに連携し、未来につながる製品の創造」という観点から取り組み、「成長戦略」と「構造改革」の2つの戦略を核に推進し、お客様のニーズに応えられる企業に成長すると共に、より一層の財務体質の強化と将来の成長に向けた経営基盤の強化を図ってまいりました。

 中期経営計画期間中において米中経済摩擦の激化、新型コロナ感染症の世界的拡大、長期化するウクライナ問題、エネルギー・資源価格の上昇等によるインフレの拡大に対する金融政策の方向転換から急激な円安の進行等、世界情勢が大きく変動いたしましたが、このような状況の中で当社の業績結果は、3年間で連結売上高目標883億円に対し1,142億円、連結営業利益は目標111億円に対し207億円と、売上高及び営業利益共に大きく目標を達成することができました。
 ROEにつきましては、2021年3月期 10.7%、2022年3月期 23.7%、2023年3月期 21.1%となり目標とした10%超を達成する事ができました。
 連結配当性向につきましては、2021年3月期 30.6%、2022年3月期 30.1%、2023年3月期 30.1%(予定)となり目標であった30%を達成する事ができました。
 設備投資は、3ヵ年累計100億円を目標に取り組みました結果111.5億円となり、全て自己資金で賄いました。
 また、2018年3月期~2020年3月期の業績結果に対しては、連結売上高で136%(837億円 ⇒ 1,142億円)、連結営業利益では201%(102.8億円⇒207億円)と大きく伸長する事ができ、設備投資につきましても60.5億円の増加となりました。

2021年3月期~2023年3月期

3ヵ年累計目標額 3ヵ年累計実績
連結売上高 883億円 1,142億円
連結営業利益 111億円 207.0億円
設備投資額 100億円 111.5億円

(参考)2018年3月期~2020年3月期

3ヵ年累計目標額 3ヵ年累計実績
連結売上高 853億円 837億円
連結営業利益 102億円 102.8億円
設備投資額 70億円 60億円

2.新中期経営計画の取り組み

 2023年度を初年度とする3ヵ年の山一電機グループ新中期経営計画(2024年3月期~2026年3月期)は、「お客様が満足いただける製品・サービスを提供できる会社」に成長することを引き続き目指すこととし、この経営目標の達成にあたり「お客様と共にグローバルに連携し、未来につながる製品の創造」という観点から取り組んでまいります。戦略としては、「成長戦略」と「構造改革」を更に深耕し、お客様のニーズに応えられる企業に成長するとともに、より一層の財務体質の強化と将来の成長に向けた経営基盤 の強化を図ってまいります。
 本中期経営計画では、2025年度に売上高500億円、営業利益100億円を超えることを目指すと共に、事業の競争力強化と持続的な成長の実現、生産性向上と安定的な供給体制の構築、人と組織と社会の調和に取り組んでまいります。

(1)業績目標

 3ヵ年(2024年3月期~2026年3月期)累計の連結営業利益は250億円以上を目標として取組んでまいります。

2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 累計
連結売上高 420億円 470億円 500億円 1,390億円
連結営業利益 66億円 84億円 100億円 250億円

*想定為替レート 1米ドル=130.00円、1ユーロ=138.00円

(2)基本戦略

①成長戦略

 「主力ビジネスの深耕・拡大と新分野への挑戦」をキーに、主力事業のコアビジネスと重点市場を集中的に伸ばす事でお客様の多様なニーズへの対応を行う事、グローバルニッチトップとなる製品の創出とシリーズ化を進める事と、事業を通じた社会課題解決への貢献を行う事で成長戦略を具現化してまいります。

[テストソリューション事業]

 半導体市場の伸長と進化に追従した部品生産技術力と社内一貫生産体制で次世代半導体ニーズに対応

  • * Burn-In Memory:PC/サーバー向け製品にて成長してきましたが、今後はメモリ半導体の世代交代と伸びる市場に追従してまいります
  • * Burn-In Logic:車載ADAS向け製品にて成長してきましたが、今後は市場拡大が見込まれる自動運転/ITSに対応した次世代半導体向け製品の拡充を目指してまいります
  • * Test Socket:スマートフォン/PC向け製品にて成長してきましたが、今後は次世代ロジック半導体のテスト市場への参入を目指してまいります

[コネクタソリューション事業]

 重点市場(通信・産機・車載)へ投資を集中し、コア技術をさらに磨きグローバルニッチトップとなる製品を創出する

  • * 通信市場:通信市場においては業界トップクラスの高速伝送技術を駆使し他社に先駆けた次世代プラットフォーム対応製品の開発を目指してまいります
  • * 産機市場:産業用I/Oコネクタ製品のラインナップ拡充による欧州市場の更なる拡大と半導体製造装置セグメント製品の拡充を目指してまいります
  • * 車載市場:ADAS/自動運転向け次世代高速伝送規格製品のラインナップ拡充とEVソリューション分野への参入を目指してまいります

[光関連事業]

  • * 産業機器・医療機器市場での拡大
  • * 新規の技術開発と需要の開拓活動推進

②構造改革

 当社グループは、変わり続ける時代に常に適応できる企業体を目指し、SCM(サプライチェーンマネージメント)の更なる再構築によりグループの効率化を図り、更なる品質及び納期対応力の向上を図るために、グローバルのモノづくりの高度化と効率化及び国内生産の強化を進める事で、お客様に満足いただける製品・サービスを安定的に提供するための販売・開発・生産体制の構築とそれを支える精密加工技術の強化を行ってまいります。

(3)投資計画

 投資計画の3ヵ年累計額は140億円とし、新中期経営計画の目標達成のため資金を投下いたします。

(4)その他

  • ① ROEにつきましては、10%以上を目指してまいります。
  • ② 配当につきましては、連結配当性向30%を引き続き目指してまいります。
  • ③ 自己株式取得を機動的に実施し総還元性向40%以上を目指してまいります。

2023年

2023~2025年度 中期経営計画説明資料

Get Adobe Reader

PDFファイルをご覧になるには、最新のAdobe Readerが必要です。Adobe Readerは、アドビシステムズ社のサイトにて無料でダウンロードできます。
Adobe Readerをダウンロードする

※PDFファイルが開けない場合は、Adobe Readerのバージョンが古いことが考えられますので、最新のAdobe Readerをご利用ください。

PAGE TOP

当ウェブサイトでは、お客様により良いサービスを提供するため、クッキーを利用しています。
クッキーの使用に同意いただける場合は「同意」ボタンをクリックし、
クッキーに関する情報や設定については「詳細を見る」ボタンをクリックしてください。