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～生成AIの普及などで需要が高まるAIデータセンターに対応～

当社は、「CN176シリーズ」のラインアップを拡充し、1.6Tbpsイーサネット対応光通信モジュール用インターフェースコネクタの国内販売を2024年12月より開始します。

生成AIの普及により、データセンター市場では、大容量高速通信に対応したコネクタの需要が急増しています。当製品はAI/MLクラスター^※1を構成するシステム等に対応したインターフェースコネクタであり、広帯域や低遅延性能が求められるAIデータセンター等での内部接続等に使用されます。

1.6Tbpsイーサネット対応
光通信モジュール用インターフェースコネクタ「CN176シリーズ」

データセンター市場では、2023年に800Gbps伝送対応製品の投入が開始されました。当社は800Gbps伝送に対応したOSFP^※2シリーズのシングルタイプやスタックタイプを2024年1月に発表しました。今回の製品は1.6Tbps対応となり、より高速かつ大容量のデータ伝送が可能になります。

今後も伝送データ容量の増加と伝送性能の高速化がさらに加速する市場へ対応すべく、お客様のニーズに沿った開発を進めてまいります。

※1　AI/MLクラスターとは、人工知能（AI）や機械学習（ML）に関する研究・開発、またはデータ処理を効率的に行うためのハードウェアやソフトウェアの集合体を指します。

※2　OSFP：OCTAL SMALL FORM FACTOR PLUGGABLE MODULE

<特長>

・1.6Tbps（PAM4 224Gbps）/スロットに対応したシングルタイプコネクタとメカニカルユニット

・集積回路に直接部品をはんだ付け（実装）するSMT仕様（Surface Mount Technology）で、高い信号品質を確保

・優れた放熱性を備えた設計により30Wモジュールに対応可能

・OSFPへの実装や相互接続性を考慮した業界標準規格（The OpenZR+ Multi-Source Agreement＝MSA）に準拠