Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）に出展
～SEMICON JAPAN 2022と同時開催～
当社は、東京都ビッグサイトで2022年12月14日（水）～16日（金）に開催される半導体パッケージング、基板実装分野に関する展示会「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展します。期間中は、ユニバーサルソケットやプローブピンソケットを紹介します。
「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
展示概要
半導体のテストに使用する様々なソケットを紹介します。
バーンイン･ソケット(ユニバーサルソケット)
・多ピン、大型パッケージに対応し、ヒートシンク及びヒータ/センサにも搭載可能な製品を紹介
・小型エリアアレイパッケージ、端子ピッチ・ピン配列が不規則なパッケージにも対応可能な製品を紹介
テスト･ソケット(プローブピンソケット)
・高速インターフェースを持つデバイステスト用のテスト･ソケットを紹介
出展製品の詳細は以下のURLからご覧ください
https://expo.semi.org/japan2022/Public/eBooth.aspx?IndexInList=0&FromPage=Exhibitors.aspx&ParentBoothID=&ListByBooth=true&BoothID=547631
「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」概要
開催日時 ： 12月14日(水)～12月16日(金) 10:00～17:00
会場 ： 東京ビッグサイト（東展示棟1・2・３ホール） ブース番号「1245」
アクセス https://www.bigsight.jp/visitor/access/
主催 ： SEMIジャパン
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