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Burn-in Sockets
半導体の温度、電圧の負荷をかける加速試験に対応したバーンインソケット。BGA,LGA,QFN,SONなど多種多様なPKGに対応したソケットを提供しています。またヒートシンク、ヒーターセンサをラインナップしております。
オープントップ
半導体をソケットに自動機にて挿抜できるようにした量産用バーンインソケット。幅広いパッケージ厚に対応。
クラムシェル
多品種、少量に対応したソリューション。セルフ インダクタンス １nH以下ローインダクタンスソケット。またヒートシンク、ヒーターセンサをラインナップしております
その他
SIP,DIP,ZIP用ソケットをラインナップ。コンタクトは両面可動2点接触の高信頼性を採用しています
カードエッジ
バーンイン装置に使用される。プリント基板接続用コネクタ。すぐれたコンタクト構造により高い耐久性と接触信頼性を実現
