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オープントップ
半導体をソケットに自動機にて挿抜できるようにした量産用バーンインソケット。幅広いパッケージ厚に対応。
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- 製品名
- NP631シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・幅広いパッケージ厚に対応
・0.65㎜ピッチ対応
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
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- 製品名
- NP584シリーズ
- 特長
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・少量多品種に対応したソリューション
・用途に合わせて豊富なコンタクトラインアップ
・ピッチ：0.30㎜以上（千鳥ピッチ、不規則ピッチ対応可）
・PKGサイズ：2.00～20.00 SQ
・適合PKG：BGA/LGA/QFN/SON
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
- LGA
- QFN
- SON
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- 製品名
- NP583シリーズ
- 特長
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・0.5㎜ピッチQFN用オープントップソケット
・センターGround Padに対応
・コンパクトサイズ設計
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- QFN
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- 製品名
- NP566シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・幅広いパッケージ厚に対応
・0.8㎜ピッチ対応
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
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- BGA
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- 製品名
- NP559シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・幅広いパッケージ厚に対応
・1.0㎜ピッチ対応
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
