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オープントップ
半導体をソケットに自動機にて挿抜できるようにした量産用バーンインソケット。幅広いパッケージ厚に対応。
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- 製品名
- NP556シリーズ
- 特長
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・ボール下面へのダメージを考慮したU型接点コンタクト
・表面実装タイプのコンタクトも選択可能
・低背ボール用コンタクトも選択可能
・0.65㎜ピッチ
- カテゴリ1
-
- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
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- 製品名
- NP506シリーズ
- 特長
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・0.5㎜ピッチQFN用オープントップソケット
・センターGround Padに対応
・コンパクトサイズ設計
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
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- QFN
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- 製品名
- NP486シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・ボールはり付き防止機構
・幅広いパッケージ厚に対応
・1.0㎜ピッチ対応
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
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- 製品名
- NP483シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・ボールはり付き防止機構
・幅広いパッケージ厚に対応
・1.0㎜ピッチ対応
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
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- BGA
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- 製品名
- NP437シリーズ
- 特長
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・ボール下面へのダメージを考慮したU型接点コンタクト
・表面実装タイプのコンタクトも選択可能
・低背ボール用コンタクトも選択可能
・0.4㎜ピッチ
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
