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オープントップ
半導体をソケットに自動機にて挿抜できるようにした量産用バーンインソケット。幅広いパッケージ厚に対応。
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- 製品名
- NP383シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・ボールはり付き防止機構
・幅広いパッケージ厚に対応
・0.5㎜ピッチ対応
- カテゴリ1
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- メモリ
- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
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- 製品名
- NP378シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・ボールはり付き防止機構
・幅広いパッケージ厚に対応
・0.65㎜ピッチ対応
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
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- 製品名
- NP352シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・幅広いパッケージ厚に対応
- カテゴリ1
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- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
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- 製品名
- NP351シリーズ
- 特長
-
・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・ボールはり付き防止機構
・幅広いパッケージ厚に対応
- カテゴリ1
-
- メモリ
- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
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- 製品名
- NP276シリーズ
- 特長
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・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
・2点接触構造による高接触信頼性
・幅広いパッケージ厚に対応
- カテゴリ1
-
- マイクロ
- ロジック
- アナログ
- カテゴリ2
-
- BGA
