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オープントップ
半導体をソケットに自動機にて挿抜できるようにした量産用バーンインソケット。幅広いパッケージ厚に対応。
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- 製品名
- IC398シリーズ
- 特長
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・ボール下面へのダメージを考慮したU型接点コンタクト
・表面実装タイプのコンタクトも選択可能
・低背ボール用コンタクトも選択可能
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- 製品名
- IC234シリーズ
- 特長
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・QFP用オープントップソケット
・リードの肩部に接触させるコンタクトデザイン
・ICリードはんだ面へのダメージ0、異物付着なし
・ICリードの長短兼用使用可能
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- 製品名
- IC201シリーズ
- 特長
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・QFPパッケージ用オープントップソケット
・レバーによるコンタクト操作により、低操作力、高耐久性を確保
・独自のコンタクト設計により、抜群の接触信頼性を実現
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