オープントップ

半導体をソケットに自動機にて挿抜できるようにした量産用バーンインソケット。幅広いパッケージ厚に対応。

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  製品名

  IC189シリーズ

  特長

  ・SOP、SSOP、TSOP等2方向パッケージ用オープントップソケット
  ・レバーによるコンタクト操作により、低操作力、高耐久性を確保

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  • メモリ

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  • SOP

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  製品名

  IC120シリーズ

  特長

  ・QFJ用ソケット 1.27mmピッチ
  ・2点接触による高信頼性
  ・ワンタッチでICの挿抜が可能
  ・ICの装着は正面と背面の2タイプ有

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  • マイクロ
  • ロジック
  • アナログ
  • パワーデバイス

  カテゴリ2

  • QFJ

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  製品名

  NP364シリーズ

  特長

  ・下当てコンタクト方式
  ・低背ボール用コンタクトも選択可能

  カテゴリ1

  • メモリ

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  • BGA

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  製品名

  NP352シリーズ

  特長

  ・ボールダメージを低減するツイザーコンタクト
  ・2点接触構造による高接触信頼性
  ・幅広いパッケージ厚に対応

  カテゴリ1

  • メモリ

  カテゴリ2

  • BGA

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  • コンタクト表面処理

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  製品名

  IC354シリーズ

  特長

  ・TSOPⅠ用オープントップソケット
  ・コンパクトサイズ設計

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  • メモリ

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  • SOP

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